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中国芯片让美未来高新武器变成废铜烂铁

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发表于 2008-9-14 09:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

美媒:中国芯片让美未来高新武器变成废铜烂铁

资料图:美军爱国者-3型导弹弹头内部特写

美媒:中国芯片让美未来高新武器变成废铜烂铁

资料图:美军F-22猛禽战机机动飞行表演

美媒:中国芯片让美未来高新武器变成废铜烂铁

资料图:美国海军提康德罗加级巡洋舰海上巡航

美媒:中国芯片让美未来高新武器变成废铜烂铁

资料图:美国海军F-18F战机施放干扰弹

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 楼主| 发表于 2008-9-14 09:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

  《世界新闻报》特约记者/陈婧


  有高官称,使用中国微电子部件,如同给美军心脏安上“中国起搏器”


  美国五角大楼高级官员近日发出“警示”:如果美国政府和军方再不加强对微电子产业的投入与研发力度,那么中国将很快捏住美军的“微电子命门”,让美军未来的高新武器变成废铜烂铁。


  近年来,美国一些利益集团不断渲染“中国制造”威胁美军,以至美军不得不退订质美价廉的中国产品,转订美国的 “国产货”。如今,五角大楼又在拿中国制造的半导体芯片说事。实质上,“中国制造”威胁论的本质是贸易保护主义在作怪,担心“肥水外流”。

  渲染中国芯片不安全


  据美国《福布斯》杂志网站9月4日披露,美国国防部高官和行业领袖近日在华盛顿召开“2008年国防行业会议 ”。尽管这次会议的首要议题是网络安全,但美国防部一些将领表示,电脑软件网络安全固然是美军关注的核心,但硬件问题同样不容忽视,特别是半导体芯片等微电子产品。


  美国国防部国防微电子处处长泰德J

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